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微晶磷銅球
微晶磷銅球

微晶磷銅球,一種電鍍銅陽極材料,主材為銅,典型含銅量99.94%以上,含磷量250-650ppm之間,產(chǎn)品主要應(yīng)用于PCB制造、裝飾及表面處理、光伏行業(yè)等電鍍銅制造領(lǐng)域。微晶磷銅球采用業(yè)界領(lǐng)先全自動(dòng)冷鐓工藝,使球體一次成型。通過微晶化處理,形成晶粒度小于50um的微晶態(tài)磷銅球,陽極膜(磷銅膜)表現(xiàn)更優(yōu)異,有效提升應(yīng)用性能,降低單位銅耗。實(shí)驗(yàn)證明,微晶磷銅球可以實(shí)現(xiàn)節(jié)省綜合銅耗3%以上。

角標(biāo)圖 產(chǎn)品特點(diǎn)圖
角標(biāo)圖 產(chǎn)品特點(diǎn)圖
產(chǎn)品信息
材料信息:
  • 主要材料:電解銅
產(chǎn)品特點(diǎn):
  • 特性:晶粒細(xì)密、高純度、均勻的磷分布、穩(wěn)定性佳。
  • 應(yīng)用:主要應(yīng)用于PCB制造、裝飾及表面處理等電鍍銅制造領(lǐng)域。
  • 優(yōu)勢:晶格納米化:通過特定的冷卻和處理技術(shù),細(xì)化晶格結(jié)構(gòu),達(dá)到微晶狀態(tài);
  • 磷含量精確控制:通過高精度的化學(xué)分析儀器進(jìn)行定期檢測;
產(chǎn)品參數(shù)
元素 單位 標(biāo)準(zhǔn)范圍 典型值
The element Unit Specification Typical Result
銅 Cu % ≥99.91 99.94
磷 P % 0.025~0.055 0.050
鐵 Fe % ≤0.0025 0.0008
鉛 Pb % ≤0.0030 0.0008
鎳 Ni % ≤0.0030 0.0005
鋅 Zn % ≤0.0030 0.0005
錫 Sn % ≤0.0030 0.0005

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